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虚焊的原因及预防对策,与假焊脱焊的区别
日期:2023-03-17 08:51
作者:宝尔威
浏览量:4112

什么是虚焊

虚焊是指焊盘焊点在焊接过程中,表面焊接面光滑看起来没有任何问题,但实际上存在焊接点不牢固、强度低易脱落,焊点焊锡接触面小,焊点焊锡有隔离层等问题。虚焊容易导致电路运行时通时不通,或者是电路经过一段时间的运行后,因严重的发热导致焊点老化脱落,电路断开的问题。


使用<a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/173.html' style='color: blue;' target='_blank'>X-RAY</a></a></a></a></a></a>检测虚焊缺陷效果图

使用X-RAY检测虚焊缺陷效果图


虚焊与假焊有什么区别?

虚焊一般来说也可以称为假焊,是一种看起来焊接上了,实际上会出现电气性能不足或者不通的情况。其实虚焊与假焊还是有一些细微的区别的,其区别主要为:①、两者的影响不同,虚焊在一般性测试过程中是可以通过的,电路也可正常使用一段时间。而假焊在测试过程中,可能会直接不通过。②、检测难度不同,一般性的检测很难发现虚焊,而假焊通过敲击、振动相对更容易脱落。


虚焊与脱焊有什么区别?

脱焊是指一些电子元器件存在虚焊的情况,当其发热量较大、不断受到挤压、拉伸后边的粗糙无光泽,焊点周边存在环状的龟裂裂缝,直到元原焊点脱落的情况。


各种虚焊图片(原因)

各种虚焊图片(原因)


虚焊的原因有哪些?

⑴、焊锡熔点低,元件引脚与PCB板材料的膨胀系数不同,当元件工作温度变化热胀冷缩后,就会发生虚焊。

⑵、锡量较少,时间长后也容易出现虚焊。

⑶、焊锡本身质量差,容易出现虚焊。

⑷、元件安装出现偏移、PCB板出现变形等情况,会使元件引脚对焊点产生应力,在应力作用下会产生虚焊现象。

⑸、高温老化引起焊锡变质,导致虚焊、脱焊。

⑹、氧化层、锡膏助焊剂上的保护膜都会造成隔离层虚焊。

⑺、覆铜板吃锡效果不好,时间久后也容易出现虚焊。


虚焊的预防对策,需要根据虚焊的具体情况进行相应的预防。一般来说,保证稳定的锡膏原材料及配方、妥善的储藏使用、合适的PCB板板材的选择及存储、锡膏印刷机参数调整、回流焊的各区域温度(升温斜率)和焊接速度正常,可以降低很多SMT不良缺陷的发生。


虚焊肉眼较难看出来,但可以使用X-RAY这样的设备检测出来,为了避免其他SMT不良现象的发生,一个SMT生产线通常会配合2中不同的检测设备。

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