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什么是反向,导致反向缺陷现象的原因有哪些
日期:2023-03-20 09:13
作者:宝尔威
浏览量:1685

什么是反向

反向是指SMT电子元器件在PCBA生产过程中,出现元器件的极性与原设计标注的方向不符的现象,即电子元器件极性反方向了。反向是SMT不良缺陷之一,但这种现象并不常见,原因是现在很多SMT设备,在生产过程中,都有防呆防错设计,能够有效避免因人为原因导致的反向缺陷。


SMT反向图片

SMT反向图片


导致反向缺陷现象的原因有哪些?

⑴、电子元器件包装时出现不一致,换料、接料时出现反向。

⑵、部分电子元器件在换料时未按标准作业,贴片机不能分辨导致反向。

⑶、电子元器件较小,且设备振动过大容易导致反向。

⑷、PCBA首件检测时,人工检测时未检测出。

⑸、贴片程序参数设置有问题,导致印刷过程中出现反向。


如何减少反向缺陷的发生?

⑴、使用功能较强的辅助设备,减少对人工的依靠,例如使用宝尔威接料机接料、换料。

⑵、进行首件检测时,保证首件检测仪参数设置准确。

⑶、贴装电子元器件时,调校好参数,确保贴片机稳定运行。


其实反向缺陷相对其他SMT不良更好解决,其原因是现在很多SMT主要及辅助设备,都能够有效减少导致反向缺陷的发生。例如接料机在接料、换料时,就能够进行丝印对比,比较电子元器件上的字符和极性,从而避免出现反向缺陷。又比如使用首件检测仪对首件进行检测,只要调好了设备参数,那么在后续的首件检测过程中,都可以及时发现反向缺陷并自动报警标记。又比如DIP炉前AOI,可以检测是否存在缺件、多件、破损、反向、偏移、歪斜、错件、XY偏移等缺陷。


通常来说,当各类SMT检测类、贴装类设备程序、参数设置没问题,配合使用接料机进行接料、换料、来料检测,SMT反向缺陷问题就会比较少,相对其他SMT不良缺陷发生的频率是少的。

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