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SMT偏移是什么？

偏移也可以被称为偏位，是指在PCB锡膏印刷或者贴片贴装、过炉过程中，出现锡膏印刷或者电子元器件、辅料贴装位置，与原设计点位置有一定距离误差的现象。偏移偏位在PCBA生产过程中，还是较为常见的一种不良缺陷。

SMT偏移偏位

偏移偏位产生的原因有哪些？

⑴、锡膏印刷出现偏移，多是锡膏印刷机视觉系统或者坐标参数的原因。

⑵、钢网未固定或者相机有振动、碰撞，PCB停板不稳定等原因造成印刷偏移。

⑶、锡膏品质出现问题，导致震荡、摇晃、过炉过程中出现偏移。

⑷、贴片机或者贴装机的参数设置或者是因振动产生偏移。

⑸、吸嘴的性能、气压和开关时间设置问题造成的偏移。

如何应对SMT偏移偏位缺陷？

①、设置好锡膏印刷机的各项参数，保证钢网、PCB板、视觉系统的稳定，减少生产过程中出现的碰撞因素，控制设备振动在一定范围之内。

②、尽可能地保证不同批次的锡膏原材料成分一致，调制好符合自身需求的锡膏配方，对锡膏的存储、使用温度进行控制，未使用完成的锡膏按规定封装保存，并尽快使用完成。

③、设置好贴片机、贴装机的工作参数。

④、使用吸嘴清洗检测机对设备吸嘴进行清洗、检测。备注：有一部分SMT用户认为，吸嘴只要能够清洗干净即可，并不会对吸嘴性能进行检测，这很容易造成吸嘴工作性能下降，或者导致各类SMT不良缺陷。

⑤、检查PCB板是否存在变形，必要时在生产前进行烘烤，在过炉时需要控制炉温及升温斜率。

SMT相关设备自动化程度越来越高，智能化程度也越来越好，但各类硬件都存在一个磨损、老化因素，因意外而造成一些SMT偏移缺陷。缺陷存在不可怕，可怕的是使用人工检测未能及时发现问题。我们建议使用多种检测类仪器配合进行检测，例如使用首件检测仪、AOI、X-RAY、ICT、FCT等按需搭配检测，及时发现SMT偏移偏位等缺陷。