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锡膏：由合金焊料粉、糊状焊剂、添加剂混合而成的具有一定粘性和触变性的膏状物质，常温下锡膏可以将电子元器件粘住，当PCB板经过回流焊温度达到183°C时，溶剂和添加剂会挥发，合金粉熔化后会使得电子元器件和焊盘贴到PCB板上，当经过回流焊冷却区时会变得很牢固。
锡膏
常见的合金焊料粉有哪些？
合金焊料粉占锡膏重量的85-90%，主要有sn-Pb、sn-Pb-Ag、sn-Pb-Bi，最常见的合金成分是sn63Pb37，掺入2%的银后会具有更好的物理性能和焊接性能，且可提高焊点的机械强度。
焊膏怎么保存？
锡膏一般是密封保存在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度在2-10°C之间，温度过高焊剂和焊料会发生化学反应，粘度会上升影响印刷，温度太低焊剂中的松香会结晶，使锡膏形状变化。
关于锡膏的粘度应该怎么测？
由于锡膏粘度影响着锡膏印刷机的工作效果，所以SMT生产线对于锡膏粘度需要控制的非常好，以保证锡膏印刷质量的品质稳定。一般来说锡膏粘度值会根据生产设备、操作习惯、生产环境，来配置锡膏的组成部分。但具体的配方比重，还需要使用锡膏粘度计来测量调制好的锡膏。锡膏粘度计是一种专用于测量锡膏流体粘度的设备，使用设备测量出合适粘度的锡膏，就可以将锡膏的配方确定。值得注意的是，锡膏的粘度与温度密切相关，我们可以测量印刷设备工作温度下的锡膏粘度，与保存锡膏的环境温度下粘度，如此可以保证锡膏工作与保存温度下的粘度都符合我们的需求。另外，当锡膏组成原材料中发生变化后，上述两种锡膏粘度是需要重新测量的，否者锡膏的工作稳定性可能会发生变化。
中小企业不想买锡膏粘度计，如何大概的保证锡膏粘度符合要求？
一般来说不用锡膏粘度计来测量锡膏的粘度，就需要使用较为简单的设备，来保证锡膏的粘度了。当然，温度湿度测量设备仍需要有。我们可以准备一个粘度杯，这种测量设备测量准确度比较低，但能够保证测量得到的粘度在一个相对温度的范围之内。
锡膏是锡膏印刷机使用到的印刷“原料”，如果锡膏本身的配方和粘度出现波动，那么PCB的印刷质量也是会有变化的，这关系到后续焊点的质量和故障率。所以我们需要保证锡膏配方的稳定，需要保证锡膏的粘度值稳定。
