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SMT不良原因分析:连锡的原因与解决方法
日期:2023-03-16 09:09
作者:宝尔威
浏览量:5555

什么是连锡

连锡是指对PCB焊盘上的焊点进行焊接后,出现两个及以上焊点、引脚的焊料连接在一起的现象。连锡简单理解为焊锡有连接,是一种工艺异常、缺陷,表现为焊锡过量出现锡桥。连锡缺陷可以出现在THT工艺上,也可以出现在SMT工艺上。


为什么会连锡?如何防止连锡?

理论上只要两个焊点之间的距离足够大,就不会存在连锡现象。但随着PCBA线路及焊点设计越来越精密,就算是在焊接过程中控制的比较好,连锡现象也很难完全避免。连锡毕竟是工艺缺陷,通过一些方法还是可以尽可能的改善不良率的,以下从两个方向来分析下如何防止连锡,仅供参考。


PCB板连锡图片

PCB板连锡图片


波峰焊连锡的原因与解决方法?

1、助焊剂预热温度超出100-110度范围,温度过低流体粘性非常大,容易粘结连锡;温度过高流体粘性较小,流动性过强也容易连锡;没有使用助焊剂,更容易连锡。解决方法:使用助焊剂,控制助焊剂的预热温度在100-110度范围内。

2、波峰焊预热温度不足或者锡炉温度低,元件对波峰时的锡液吸热,导致拖锡;焊接速度过快也容易连锡;波峰焊轨道角度小于7度容易挂锡。解决方法:准确测量各区域炉温并严格控制,调整好轨道角度和焊接速度。

3、锡成分发生变化,导致锡的流动性变化造成连锡。解决方法:每一批次对锡的成分进行测量,并适当的调整配方。

4、PCB板变形造成连锡。解决方法:妥善保存PCB板,并控制预热温度和时间曲线。

5、引脚突出过多,吃锡多,焊锡过厚造成连锡。解决方法:控制引脚长度或者是波峰锡液的峰值高度。

6、没有或者缺失阻焊坝/桥,也容易连锡。解决方法:视情况添加。


回流焊连锡的原因与预防措施?

1、线路设计不合理,焊点太密集或者不合理导致连锡。解决方法:合理设计PCB线路与焊点的数量、面积、对称关系。

2、PCB含焊盘上或者环境中存在残留污染物导致连锡。解决方法:严格清洗,并保证环境防尘等级。

3、预热温度不足、助焊剂活性低导致流体粘性过大连锡。解决方法:控制预热温度及时间,助焊剂活性等。

4、锡膏印刷时因参数或者精度不足,产生偏移、桥联,到回流焊时产生连锡。解决方法:对锡膏印刷机进行调整。


连锡会造成电路短路、烧毁芯片,虽然在各种首件检测仪AOI检测仪、ICT测试仪、人工目检等流程中都可以检出,再通过返修得到修复,但如果连锡率高,还是需要找到连锡的原因和对应的解决方法才是良策。

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