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SMT不良原因分析:什么是立碑,如何避免立碑缺陷
日期:2023-03-13 08:43
作者:宝尔威
浏览量:1805

什么是立碑现象?

立碑现象在SMT行业中也被称为立碑缺陷,表面意思是电子元器件,像墓碑一样立起非常形象,即电子元件在印刷贴片时会直立起。


立碑缺陷是如何产生的?

立碑也叫吊桥效应,是片式元器件两端的锡膏融化时间不一致,导致在锡膏液体的应力作用下,非常轻的片式元器件两端受力不均匀,出现一边翘起的缺陷。什么是应力?应力是因外部变化,导致物体内部分子之间产生的作用力。


立碑现象出现的过程

立碑现象出现的过程


导致立碑现象的不良原因有哪些?

⑴、待焊接电子元器件两端镀层可焊性有差异,润湿能力不同,产生不同的润湿力矩,从而导致润湿不良、偏移、立碑缺陷。

⑵、回流焊内部区域温度不均匀(或升温斜率过大),使得两端锡膏液体温度不一致,因应力产生造成立碑缺陷。

⑶、焊盘两端锡膏体积不同(或焊盘设计不对称),导致锡膏融化速度有差异而产生的偏移、立碑。

⑷、焊盘锡膏印刷出现偏移(或因贴装精度不足),或者锡膏缺失、缺少而导致电子元器件一端不能与锡膏有效接触,产生立碑。

⑸、因PCB板材或者使用的铜片等材料差或者厚度不同,导致焊盘导热不均匀。

⑹、因锡膏助焊剂均匀性、活性差,使得焊盘上锡量、导热量有差异,而导致出现立碑现象。


如何避免立碑缺陷?

温度与质量控制!在PCB板设计及选择合适板材时,就需要考虑好导热问题,调整好锡膏印刷机贴片机的印刷量和精度,使用合适自己的锡膏,调整回流焊升温斜率及保证区域温度基本一致,从而可以避免焊接过程中,电子元器件两端的受力不均匀,导致片状电子元器件出现立碑缺陷。

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