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什么是SMT锡珠？
锡珠一般是指在SMT生产过程中，由于各种原因导致锡膏熔化后，未能与焊盘有效或者完全结合，而脱离焊盘主体单独形成的一个锡球体，我们今天主要聊这种SMT缺陷。其实锡珠还可以被称为锡球，是一种人为生产制造的、对锡含量有要求的瓶装产品，主要用于助溶剂、合金生产制造、化工生产、电子电路装配行业中。锡珠还可以指一种PCBA生产工艺上的锡球。
锡珠
一种芯片加工工艺上的锡珠（锡球）
SMT锡珠形成的直径通常都比较小，大约在0.2-.04mm之间，也有一些不完全规则、超出上述直径范围的球体。在SMT生产过程中，锡珠的存在是比较危险的，因为其附着在PCBA板上不牢固，容易脱落导致PCBA板上的电子元器件出现短路，烧毁电路板，是一种SMT不良缺陷。
SMT锡珠产生的原因是什么？
⑴、锡膏金属氧化度。锡膏氧化度高会使得焊接时金属粉末助力变大，锡膏的可焊性降低，容易导致锡膏脱离焊盘形成锡珠。正常情况下，锡膏中金属氧化度在0.05%以下，特殊情况下不超过0.15%。
⑵、锡膏印刷厚度。锡膏印刷厚度一般在0.08-.015mm的范围，最多不超过0.2mm，否则容易造成锡珠缺陷。
⑶、锡膏助焊剂含量与活性。助焊剂含量过多，容易造成锡膏塌落、锡珠的产生。助焊剂活性小去氧化能力弱，也会产生锡珠，尤其是免洗锡膏活性相对要差。另外，值得注意的是助焊剂失效、变质后，活性也会降低。
⑷、锡膏温度。正常使用锡膏，应从冷藏温度恢复到生产车间温度后再使用，不可直接使用，以免吸收水分后经焊接飞溅产生锡珠。
⑸、回流焊温度曲线曲率。预热时间、温度不达标，无法改善锡膏润湿性，容易产生锡珠。
⑹、使用氮气。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，也会增加锡珠形成的概率。
想要完全的避免出现SMT锡珠缺陷也不太现实，毕竟影响锡珠产生的原因比较多，而且改变了一些影响因素，有可能会增加其他SMT缺陷产生的概率，又或者会增加成本、降低效率。锡珠对PCBA的主要影响还是脱落，导致的电路/电子元器件短路问题。
