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2024年11月6日-8日，为期3天的Nepcon ASIA在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期召开~

作为 “电子研发，制造与封装技术” 的综合展会，Nepcon ASIA随着亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。NEPCON ASIA 2024集结表面贴装设备、焊接设备、点胶喷涂设备、测试测量设备、周边配套设备及电子材料、半导体封测、自动化及智能化工厂等各大供应商及买家，一站尽览行业最新动态与技术进展。

宝尔威精英销售团队及技术专家携通辅料贴装、智能上料、智能检测等领域的自研产品产品，为这次展会带来更多SMT智能工厂集成方案，吸引了许多业内人士驻足参观。

作为SMT智能工厂方案集成商，宝尔威始终致力于为电子制造业、汽车及零部件、新能源、半导体等行业提供全面的辅料贴装、智能上料、智能检查设备等。在NEPCON ASIA 2024展会上，我们展示了专业知识和实力。

此次展会，宝尔威推出了多款产品，分别是全自动接料机、全自动首件检测仪、智能分盘机等，另外现场还为客户介绍了辅料贴装机、FPC上下料等智能设备。

整个展会期间，宝尔威的展位人头攒动，客户与技术人员就产品性能、应用场景及合作模式展开了深入的交流与探讨。宝尔威团队凭借其专业的知识和热情的服务，不仅成功展示了公司的最新技术成果，更与多家企业达成了初步的合作意向，为未来的市场拓展奠定了坚实的基础。

此次展会回顾，不仅是对宝尔威技术创新能力的一次全面检阅，更是公司向客户展示其智能制造解决方案的重要窗口。随着科技的不断进步和市场需求的持续升级，宝尔威将继续秉承“以科技创新推动智能制造动”的理念，不断推出更多符合市场需求的高质量产品，为推动全球制造业的智能化转型贡献力量。