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2024已过去大半，上半年国内举办了一系列重要的SMT（表面贴装技术）展会及论坛，包括NEPCON China 2024、慕尼黑上海电子生产设备展及其他论坛会议等，这些活动不仅展示了最新的技术成果，还促进了行业内的交流与合作。

下半年目前准备开展的展会论坛中，包括一步步新技术研讨会-武汉站及重庆站、11.6的NEPCON ASIA 2024和12.19举办的华南smt学术与应用技术年会，涵盖SMT、表面贴装及印刷、半导体封测、测试测量及配套设备等多个领域。展示最前沿的半导体技术、嵌入式系统、显示技术和精密微纳米系统等。展示电子元器件、PCBA 制程、EMS 服务、半导体封装测试技术、自动化及智能工厂等国内外设备新品及先进技术解决方案。

随着科技的不断进步，SMT展会将更加注重展示最新的技术创新成果，智能化、自动化将成为展会的重要亮点，推动电子制造业向更高层次发展。展会过程中也将更加注重跨界融合与产业协同，推动电子制造业与其他行业的深度融合。例如，与物联网、人工智能等技术的结合，将推动电子制造业向智能化、网联化方向发展。这些趋势将推动电子制造业不断向前发展，为行业带来更加广阔的发展空间和机遇。