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波峰焊是插件元器件电路板用焊锡焊接的设备，其原理是有电路板插件元器件引脚，与波峰状态下熔化的焊锡液体接触时，插件的针脚会沾上焊锡液体，离开波峰时液体会收缩，从而实现插件元器件电路板快速焊接。下面我们来简单的聊聊影响波峰焊焊接质量的因素有哪些？

想要了解波峰焊焊接质量与哪些因素相关，就需要知道波峰焊焊接工艺流程有哪些？

通常来说装好电子元器件插件的电路板放上传送带进入波峰焊设备，需要预先喷涂助焊剂、然后电路板再经过预热区（升温速度和最高温度都有工艺要求）、电路板经过波峰焊接区，最后电路板焊接完成进入冷却区，冷却完成出板即代表电路板成功焊接组装完成。

波峰焊工艺流程

影响波峰焊焊接质量的因素有：

⑴、焊料杂质过多会引起焊接缺陷，祛除杂质可以降低焊料内部分子力，因此需要控制焊料中的杂质及各种添加剂的比例。

⑵、需要控制好焊锡液体的粘度，如此在波峰焊中可以防止桥联，其原理是通过降低接触面及锡液的粘度，可以让锡液在离开波峰时，可以快速的下落防止桥接现象。一般来说通过提高温度，可以降低锡液的粘度，如果不想提高温度，就需要加入添加剂。

⑶、用可焊性好的电子元器件或者PCB板。

⑷、提高助焊剂的活性。

⑸、提高PCB板的预热温度，增加焊盘的润湿性能；

⑹、控制波峰高度，让波峰经过引脚时既能有效焊接，又不会出现浸没板影响焊接质量的情况。

其实整个波峰焊各工艺传送速度、传送倾角、预热时间、焊接时间都是需要互相协调、反复调整的，我们电路板生产企业在保证焊接质量的前提下，还需要保证成本最小化。波峰焊的优点是可以采用批量化生产，焊接工作效率高，焊接点圆润质量好，还可以帮助电路板生产企业减少人工成本。关于影响波峰焊焊接质量的因素有哪些，就简单介绍到这里。