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SMT生产线上有很多种不同的检测设备，它们检测的目标也都非常的明确，所以不存在SMT生产线检测设备功能那个好的问题。各种检测设备只有适用不适用，功能符不符合要求，以及多种检测设备能否在一条线上同时使用的问题。下面，我们就简单的对比下各种SMT检测设备功能。
1、手动检测仪器：通过人工使用仪器仪表，来检测PCB板上的电阻、电容，核对BOM物料清单，这种操作方式费时费力比较麻烦，检测过程中容易出错或者遗漏。
2、LCR电桥量测量：使用电桥对PCB板上的元器件测量，同时与BOM表上电子元器件额定值进行对比，没有异常后就可以正式生产。这种方法成本低廉，有LCR就可以测量，很多SMT厂都会采用这种测量方式。
离线式FAI
3、FAI首件测试仪：FAI现在的主流设备都是半自动的，由人工和设备互相配合进行检测，检测效率相对来说有所提高，但仍有不足。未来首件检测都会采用全自动的检测方式，而且可以实现在线和离线的应用选择。全自动首件测试仪有独立的电气结构，在线首件测试仪能够融入到产线上，检测过程中不需要人工参与。全自动首件检测仪由FAI软件进行控制，配合导入的BOM物料表，主导LCR电桥进行准确测量，系统会和输入的BOM数据核对，还能与现有的SMT多系统对接，自动生成报表，实现检测追溯等功能。
4、AOI测试仪：AOI是SMT生产线上常见的光学检测设备，通过拍摄对比电子元器件和焊接外形特性，来确定各种问题。AOI也可以对比电子元器件的颜色、IC上的丝印判定PCB板上是否存在错件。但AOI也有一定的使用局限性，那就是用于检测层次不太复杂，遮挡较少的电路板检测。
X-RAY
5、X-RAY：X-RAY检测设备具有非常独特的特性，那就是能够检查出普通设备隐藏难以发现的断裂、假焊，例如BGA、CSP、QFN等方式封装的电路板，对其首件进行X-ray检查，可以检测出焊点的厚度，形状、密度等焊接品质。这些指标可以反映出开路，短路，孔洞，内部气泡以及锡量不足，更重要的是数据可以做定量分析，以完善产品品质。
6、飞针测试：适用于小批量PCB板的检测，特点是检测方便，程序可变性强，通用性好。但缺点也比较明显，即检测效率低，且测试要在PCB板过炉后进行，其工作原理是测量两个点位之间的阻值，来确定电路板中元器件是否存在短路、空焊、错件等问题。目前全自动首件检测仪，采用的也是全自动飞针检测。
7、ICT测试：ICT的测试效率很高，设备本身的成本比较大，且在检测时需要特制的夹具，夹具更换测试成本比较高，ICT的测试工作原理和飞针检测差不多。
9、FCT测试：这个测试方式比较特殊，适用于检测复杂的电路板，PCB板通过特定的治具，模拟出电路板的正式使用场景，将电路板放在这个模拟的场景中，接通电源后观察电路板是否可以正常的使用。它的缺点是测试效率低，测试成本高。
